半導體封測廠欣銓（3264）、南茂（8150）分別將在3月4日、7日舉行線上法說會，展望未來市況。隨著5G產業如火如荼發展，加上MWC釋出許多正面訊息下，浮現了越來越多的5G相關晶片的測試需求，業者也認為，進入第2季之後，稼動率的表現將可望略微回升。
 
隨著5G空中架接介面標準確立，5G的發展已經進展到數據機及射頻晶片、基地台及終端行動裝置的開發階段。為了搶在2019年進入商用，包括高通、英特爾、聯發科、三星、海思等均投入龐大資金及人力加快5G晶片的開發，尤其在今年MWC大展上面，包括三星、華為、小米、LG、OPPO、SONY不約而同展示了5G手機。
 
晶圓測試廠京元電（8150）總經理劉安炫指出，5G晶片導入需要時間，此外，測試5G晶片其中作業需要預燒爐（Burn-In Oven），相關爐子設備均由京元電自製，預期5G晶片測試可望於今年下半年可逐步放量，相關測試業績可望成長兩位數百分點以上，預估今年5G基地台在內相關基礎建設晶片測試業績佔比可超過1成。
 
欣銓即將舉行法說會，欣銓以歐美IDM大廠為主要客戶，雖然今年第1季面臨淡季效應，不過公司看好今年在晶圓級封裝的布局效應將顯現，同時轉投資的全智科也將可以搭上5G測試需求的熱潮。
 
IC封測廠南茂科技董事長鄭世杰先前曾表示，在美中貿易戰的影響下，記憶體大廠美光科技（Micron）將逐步降低中國西安廠的產出，並將相關的封裝訂單轉向台灣廠商，南茂將可以直接受惠，近期已經展開新產品相關的驗證階段，今年第2季起將逐步放量，預估接單量將較目前至少大增3成以上，甚至達到倍增。

至於面板驅動IC部分，南茂表示，即使整體高階智慧型手機需求放緩，但華為、小米、OPPO等積極導入窄邊框全螢幕，採用TDDI（觸控驅動整合型晶片）與COF（覆晶薄膜基板）的設計已成為高階旗艦智慧手機的主流，今年上半年面板驅動IC封測的稼動率維持高檔。

封測廠矽格（6257）表示，雖然上半年產業市況偏淡，預期今年5G及人工智慧相關應用產品市場將蓬勃發展，公司去年已陸續取得歐、美、日等客戶產品測試認證，看好5G基地台及智慧手機、人工智慧（AI）、車用電子等應用產品，將能提供營收成長新動能。（楊喻斐／台北報導）

 

 

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